工艺热技术

厌氧高温烘箱/PMC

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厌氧高温烘箱可用于半导体行业注塑后固化工艺,或其他需要厌氧高温环境的工艺。

  • 标称温度高达320℃

  • 氧含量可低于500ppm(或低于20ppm)

  • 优异的保温性能

  • 经仿真设计的风场和温度场,温度分布均匀

  • 多重安全保护系统

  • 具备降温功能

 

 

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