工艺热技术设备
DTA测试系统用于检测产品伴随温度变化，拦截电子件及PCBA早期失效缺陷。
连续式隧道炉DTA测试系统，由低温区、低温测试区、高温区、高温测试区和冷却区组成。
产品流转顺序为：低温区 → 低温测试区 → 高温区 → 高温测试区 → 冷却区。
产品在炉内完成低温和高温测试，持续测试过程中的温度与低温和高温区控制的温度一致。
低温区和低温测试区标称温度：-45℃，温度分布偏差：±2℃。防结霜系统的设计，更长的除霜周期。经仿真优化的风循环系统，保证优秀的温度分布偏差。
高温区和高温测试区标称温度：+185℃，温度分布偏差：±2℃。经仿真优化的风循环系统，保证优秀的温度分布偏差。
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