工艺热技术设备
DTA测试系统用于检测产品伴随温度变化，拦截电子件及PCBA早期失效缺陷。
独立式旋转炉DTA测试系统，由低温旋转炉、高温旋转炉和2套测试站组成。
产品流转顺序为：低温旋转炉 --> 低温测试站 --> 高温旋转炉 --> 高温测试站。
产品在测试站进行持续测试的过程中，需保证温度在允许的范围。
低温旋转炉标称温度：-45℃，温度分布偏差：±2℃。防结霜系统的设计，更长的除霜周期。经仿真优化的风循环系统，保证优秀的温度分布偏差和层间一致的风速。
高温旋转炉标称温度：+185℃，温度分布偏差：±2℃。经仿真优化的风循环系统，保证优秀的温度分布偏差和层间一致的风速。
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